RSP-8000型平板式PVD設備（含自動化）
PVD又稱物理氣相沉積，用于高效異質結（HJT)太陽電池硅片的正反面濺鍍 ITO透明電薄膜。業內最大跨度的量產型磁控濺射設備，可在一次工藝過程實現正反面的鍍膜。自動上下料系統具備上料自動外觀（破片、缺口、崩邊）檢測及下料PL檢測功能，產能達，穩定性好。
關鍵詞：
泛半導體高端工藝裝備制造商、智能制造和整線集成解決方案提供商
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設備采用射頻等離子體增加化學氣相沉積技術，在制絨清洗后的硅片表面，沉積5-10NM非晶硅鈍化層。非晶硅鈍化層包括本征非晶硅層（I層）、摻雜非晶硅層（P層）和摻雜非晶硅層（N層），且具備切換成甚高頻電源進行摻雜微晶硅層（P層）和參雜微晶硅層（N層）的沉積；配備等離子清洗系統，可在腔內實現腔體和板框的自動清洗功能，維護保養方便；自動上下料系統具備上料自動外觀（破片、缺口、崩邊）檢測及下料PL檢測功能，整機良率及穩定性好。
PVD又稱物理氣相沉積，RSP-100為多靶水平磁控濺射系統，專為實驗室工藝研發、材料開發等功能開發的一款多功能實驗性平臺，可滿足自動往復多次鍍膜的要求。
本設備可為單腔原子層積沉系統，專為實驗室工藝研發、材料開發等功能開發的一款多功能實驗性平臺，可針對性實現鈣鈦礦太陽能電池（PSCS)電子傳輸層薄膜（TIO2、SNO2等）的制備。
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